最近，通信Zhang等人报告了一个通用的、可扩展的方法（基于框架重建）制备稳固的、高度结晶的亚胺COFs。

行业新兴图3二元镁合金Mg-0.3at.%X(X=Sn,Al,Zn)中凝固晶界迁移的预测与实验验证。应用业a,b显著的凝固晶界迁移（如a中的箭头1和2）和局部小的凝固晶界（如b中的箭头1和2）。

利用模型进行计算的难点之一在于对凝固晶界接近于固相线温度时晶界能的计算，窄带展现状其中晶界成分的确定是关键，文献中并无先列。通常情况下，物联网产凝固后晶界的位置应该就是最后液膜的位置，如示意图1a所示。凝固是大部分金属材料及零部件制造过程中的一个核心环节或终端制造工艺，趋势包括金属增材制造或3D打印。

【图文导读】1.什么是凝固晶界迁移如图1a所示，通信凝固晶界的位置通常与凝固后不同取向枝晶胞之间的界面重合。该参数考虑了在凝固过程中（i）溶质在固相中的反向扩散(backdiffusion),（ii）凝固冷却速度，行业新兴（iii）实际凝固温度区间，行业新兴以及（iv）凝固后期枝晶粗化对溶质在最后液膜中浓度大小的综合影响。

对于稀溶液合金来讲，应用业对于同一合金系列，值可以通过二次枝晶间距，反向扩散系数以及迭代后算出的凝固温度区间计算确定，且可以当作一个常数。

窄带展现状该现象称之为凝固晶界迁移（SGBM）。9月，物联网产受杭州亚运会等热门体育赛事影响，体育类节目日活率上涨27.34%

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